SK하이닉스, 美 'AI 하드웨어 서밋'서 최신 AiM 솔루션 선봬

가속기 카드 'AiMX' 시연…기존 대비 용량 2배 늘고·'멀티 배치'로 데이터 처리

[아이뉴스24 권용삼 기자] SK하이닉스가 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '인공지능(AI) 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024(AI 하드웨어 서밋)'에서 가속기 카드인 AiMX 등 AI 시대를 위한 차세대 기술들을 선보였다.

임의철 SK하이닉스 부사장이 지난 9일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 하드웨어 서밋'에서 발표하고 있는 모습. [사진=SK하이닉스]

19일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 이번 행사에 '데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 성능을 가속하는 AiM'이라는 슬로건을 앞세워 AiM 솔루션과 미래 비전을 제시했다.

'AI 하드웨어 서밋'은 글로벌 IT 기업과 유망 스타트업 등이 참가해 최신 기술과 연구 결과를 공유하고 네트워킹을 통해 산업 내 협력 기회를 모색하는 행사다.

'AiM'은 SK하이닉스의 지능형 반도체(PIM) 제품명으로, PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 AI와 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 이번에 선보인 'AiMX'는 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 자사의 AiM이 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이며, LLM 기반의 생성형 AI가 요구하는 높은 컴퓨팅 성능을 더 경제적으로 구현할 수 있게 해준다고 강조했다.

특히 전시 부스에선 메타의 최신 LLM 모델인 '라마3 70B'를 활용해 AiMX의 성능을 시연했다. 이번에 공개된 'AiMX'는 메모리 용량이 기존 16GB에서 32GB로 늘어났으며, 여러 데이터 그룹을 동시에 처리하는 기법인 '멀티 배치'로 데이터를 처리해 많은 관심을 받았다.

'AI 하드웨어 서밋'에 전시된 SK하이닉스의 AiM 칩과 AiMX 카드 제품 모습. [사진=SK하이닉스]

이와 함께 SK하이닉스는 이번 행사에서 데이터센터뿐만 아니라 엣지 디바이스(온디바이스 AI)에도 적용 가능한 AiM 솔루션을 공개했다.

SK하이닉스 측은 "기존 엣지 디바이스의 메모리 인터페이스를 변경하지 않고도 성능을 높일 수 있는 것이 이번 솔루션의 강점"이라며 "모바일 D램을 SK하이닉스의 AiM으로 대체할 경우 기존 대비 최대 3배 이상의 LLM 속도 향상과 에너지 효율이 기대된다"고 설명했다.

아울러 이번 행사에서 SK하이닉스는 AiM 솔루션의 미래 비전도 제시했다.

임의철 SK하이닉스 부사장은 'LLM 서비스의 성능 향상'이란 주제의 세션 발표를 통해 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AiM 기술이 LLM 서비스를 위한 핵심 솔루션임을 강조했다. 특히 모바일 D램을 기반한 온디바이스 AI용 AiM 제품 개발 계획도 공유했다.

SK하이닉스 관계자는 "앞으로도 다양한 AiM 설루션을 통해 글로벌 기업들과 협력해 차세대 AI 가속기 생태계를 구축하고, 온디바이스 AI 시장에서도 리더십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)