NXP반도체, 단일 칩 솔루션 `트리멘션 SR250` 출시

<NXP반도체 제공>

NXP 반도체는 단일 칩 솔루션인 트리멘션 SR250을 출시했다고 18일 밝혔다. 이는 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션이다.

NXP는 이번 출시를 통해 소비자용과 산업용 IoT 애플리케이션 전반에서 새로운 사용자 경험을 구축해 예측·자동화하는 세상을 실현해나갈 계획이다.

트리멘션 SR250은 6~8.5㎓에서 작동하는 저전력 단거리 UWB 레이더, 보안 범위, 도착 각도 계산을 결합하는 기능을 한다. 이를 통해 UWB 매핑, 사람 또는 사물 감지, 보안 위치 측정에 기반한 새로운 사용 사례를 구현한다. 결과적으로 스마트 홈에서 편의성, 효율성, 안전성, 개인 정보 보호 기능을 제공이 가능해진다.

또 직원, 물품, 자산 위치 추적, 접근 제어, 충돌 방지, 위험 구역 감지 등 산업 환경의 안전, 보안, 생산성 애플리케이션을 지원한다.

필립 뒤부아 NXP 총괄 매니저는 "트리멘션 SR250은 NXP의 차세대 첨단 UWB 솔루션을 대표하며, 예측 가능하고 자동화된 세상을 향한 위대한 도약을 실현한다"며 "정확하고 안전하며 에너지 효율적인 감지 기능으로 존재, 동작, 위치를 감지해 무수히 많은 새로운 사용자 경험을 구현할 수 있다"고 말했다.

그러면서 "소비자용, 산업용 IoT 전반의 고객은 업계 최초 솔루션에서 제공하는 감소된 전력 소비와 간소화된 설계 프로세스의 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr