삼성전자, 반도체 조직개편 시동… 부서간 장벽·이기주의 타파에 초점

‘따로 노는’ 부서들, 협업 체제 강화 방안 고심
신제품·공정 개발부터 검증까지 ‘원팀’ 만든다
“IDM 태생적 한계 극복 위한 인력조정·분사 필요”

삼성전자 화성사업장./삼성전자

삼성전자 반도체(DS) 부문이 연내 대대적인 조직개편을 단행할 것으로 전망되는 가운데 전영현 DS부문장(부회장)이 조직문화의 가장 큰 걸림돌로 거론되고 있는 부서 간 소통 부재, 팀 이기주의 등을 해소하는 데 초점을 맞춰 개편 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 부서 간 협업 프로세스를 강화하기 위해 기존에 팀 형태로 운영되는 조직을 통합, 프로젝트 중심 형태로 바꿔 ‘따로놀기’식 부서 운영으로 인해 빚어지는 문제들을 해결한다는 방침이다. 전 부회장도 취임 초기부터 부서 간 소통 문제를 지적한 바 있어 연말 임원 인사와 조직개편을 통해 변화를 가져갈 가능성이 높다.

삼성전자는 메모리 반도체를 비롯해 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI 등 넓은 영역에 걸쳐 사업을 영위하는 종합반도체기업(IDM)이다. 소위 ‘공룡’이라는 별칭으로 불릴 정도로 IDM은 비대한 사업 조직, 인력 규모를 거느리고 있는 만큼 민첩한 사업 방향 전환이나 과감한 조직 개편이 어렵다는 단점이 있다.

하나의 기업 안에 너무 많은 사업 부서와 태스크포스(TF)가 난립하기 때문에 부서간 경쟁이나 견제가 쉽게 발생한다. 칩이나 공정을 개발하는 과정에서 반도체 설계, 디자인, 제조, 신뢰성 평가 등 각 부서의 이해관계가 어긋나기 때문에 부서간 소통 문제가 발생하고, 이는 결과적으로 사업 실패의 원인이 되기도 한다.

실제 최근 2~3년간 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 최선단 D램, 파운드리 등 경쟁사에 뒤처지게 된 배경이 이 같은 조직문화에서 비롯된 것이라는 진단도 나온다. 가령 파운드리 사업부의 경우 이미 3년 전에 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산을 선언했지만, 여전히 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 기술의 개발과 양산이 하나의 트랙에서 돌아가지 않기 때문에 제대로 된 검증, 신뢰성이 확보되지 않고 있다는 분석이다.

삼성전자가 오랜 기간 압도적인 선두를 차지하다가 최근 SK하이닉스의 기세에 밀리기 시작한 D램 역시 조직문화와 소통, 협업의 부재 문제가 크다. 삼성전자는 지난해 10나노 5세대(1b) DDR5 서버용 D램을 인텔에 공급하는 과정에서 칩이 약속한 성능을 내지 못하면서 부적격 판정을 받기도 했다. D램 개발 부서가 목표로 제시한 품질과 실제 양산 제품의 사양이 어긋나면서 서버용 DDR5 D램 시장 진입이 SK하이닉스에 비해 3~6개월 이상 미뤄진 것이다.

삼성전자 관계자는 “새로운 공정을 개발하는 부서와 이를 토대로 대량 양산하는 부서의 소통이 계속해서 어긋나고 있으며, 실패에 대한 책임을 서로에게 전가하는 문제가 심각해졌다”며 “개발과 양산을 하나의 트랙에서 효율적으로, 빠르게 완성하기 위해서는 전반적인 프로세스 개선이 절실한 상황이며 이를 위해 부서간 소통을 강화하는 것이 필수적”이라고 설명했다.

전 부회장도 문제를 인식하고 지속적으로 개선 방안을 모색하고 있다. 그는 경계현 전 부문장이 2023년 3월 직속 조직으로 출범시킨 어드밴스드패키징 전담 조직 ‘AVP전담팀’을 사실상 해체시키고 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설했다. 경 전 부문장이 주주총회에서 언급했던 자체 AI칩 ‘마하’ 전담팀도 사실상 폐기 수순을 밟았다.

다만 IDM의 거대한 조직 특성을 조직개편 형식으로 바꾸는 것에는 한계가 있다는 지적도 나온다. 업계 관계자는 “반도체 업계의 가장 대표적인 IDM으로 분류되는 인텔 역시 비대해진 조직 운영의 비효율화를 해결하기 위해 3년 전부터 ‘IDM 2.0′ 전략으로 과감한 변화를 시도하고 있지만, 단기간 내 해결하기엔 벅찬 문제라는 것을 보여줬다”며 “조직개편뿐만 아니라 적극적인 인력조정을 비롯해 매각, 인수합병(M&A) 등을 통해 체질을 바꿔나가야 한다”고 설명했다.

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