두산, 김제에 하이엔드 FCCL 공장 준공
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두산이 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위해 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산 기반을 마련했다.
두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 8만2천211㎡(약 2만4천860평) 부지에 건축면적 1만3천㎡(약 3천930평) 규모 하이엔드 FCCL 공장 준공식을 진행했다고 밝혔다.
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(지디넷코리아=신영빈 기자)두산이 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위해 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산 기반을 마련했다.
두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 8만2천211㎡(약 2만4천860평) 부지에 건축면적 1만3천㎡(약 3천930평) 규모 하이엔드 FCCL 공장 준공식을 진행했다고 밝혔다.
FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판이다. AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 제조 공법에 따라 크게 라미네이션과 캐스팅 타입으로 나뉜다.
라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI) 필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조된다. 접착력과 내열성이 높다. 이번에 준공한 김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다.
캐스팅 타입은 라미네이션 타입에서 PI 필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다.
두산은 두 가지 공법을 모두 확보했다. 앞으로 고객사의 다양한 수요를 더욱 빠르게 충족시킬 계획이다. 특히 폴더블폰 판매량의 가파른 성장이 전망되는 만큼 향후 김제공장 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 계획이다.
김제공장은 설계 단계부터 ▲제조 현장 디지털 전환 기반 조성 ▲설비 자동화 OT보안 등 양산 최적화 ▲AI 알고리즘을 통한 예측 기반의 자율 공정 구현 등을 반영했다. 생산성 향상과 인원 효율화, 원가절감, 불량률 감소 등 효과를 기대하고 있다.
이 외에도 두산디지털이노베이션과 협업한 최첨단 운영기술(OT) 보안시스템을 도입했다. OT보안은 주요 생산 인프라와 데이터, 제조 프로세스를 외부 사이버 위협으로부터 보호하기 위한 것이다. 핵심설비에 위협이 발생하면 네트워크에서 분리함으로써 안정적인 공장 운영이 가능하다.
또한 기업 내 생산, 물류, 재무, 회계 등 경영 활동 프로세스를 통합적으로 연계해 관리할 수 있는 통합정보 시스템인 전사적자원관리(ERP), 생산 계획부터 작업 지시, 자재 및 설비관리 등을 통합·관리하는 제조실행시스템(MES)을 새롭게 구축해 제조 공정 효율을 높였다.
유승우 두산 사장은 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응할 것"이라며 "글로벌 신규 고객 확보, 유망 산업으로의 지속적인 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극적으로 추진하겠다"고 말했다.
신영빈 기자(burger@zdnet.co.kr)
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