전자BG에 힘싣는 박정원 두산 회장… 600억 들여 AI·5G용 김제공장 준공

하이엔드 FCCL 제품 생산 본격화…"AI와 5G 수요 대응"

두산 김제공장 전경. (주)두산 제공

12일 두산 김제공장 준공식에서 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장(왼쪽 일곱번째), 문홍성 ㈜두산 사장(왼쪽 다섯번째), 유승우 사장(왼쪽 첫번째) 등 참석자들이 기념 촬영하고 있다. (주)두산 제공

박정원 두산 회장이 600억원을 투입해 생산설비를 확충하는 등 전자BG 사업 부문에 힘을 실어주고 있다. 두산은 수년간 쌓아온 CCL(동박적층판) 사업 부문에서의 노하우와 경험을 바탕으로 FCCL(연성동박적층판) 제품 생산을 통해 인공지능(AI)과 5G, 자동차 전장부품 수요에 선제 대응하겠다는 의지다.

두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡(약 3930평) 규모의 하이엔드 FCCL 공장 준공 기념식을 했다. 앞서 두산은 2022년 말 600억원을 투입해 올해 준공 후 본격 양산에 돌입할 계획을 밝힌 바 있다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 소형화, 경량화 추세가 이어지며 FCCL의 중요성이 부각되고 있다.

FCCL은 제조 공법에 따라 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting) 타입으로 나뉜다. 두산은 이번 공장 준공으로 두가지 공법을 모두 확보하게 됐다. 우선 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되며 접착력과 내열성이 높다.

김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있는 점이 특징이다.

두산이 CCL과 FCCL 등 두 가지 공법을 모두 확보하며 시장에선 전자BG 부문의 성장 가능성을 눈여겨보는 분위기다. 앞서 박 회장도 올초 CES 2024에서 두산의 AI와 전자 기술을 강조하며 전자BG 사업에 대한 강한 의지를 나타낸 바 있다.

당시 박 회장은 두산의 협동 로봇과 건설 기계에 적용한 AI 기술 사례 등을 언급하며 전자 BG 분야에서도 AI와 같은 첨단 기술을 더 넓게 활용할 계획을 시사했다.

아울러 네트워크 보드와 반도체용 CCL 매출도 내년까지 큰 폭으로 성장할 것이란 분석도 나온다. 지난해 네트워크 보드용 CCL의 매출은 전체 CCL 매출액의 약 6~7%를 차지하며 약 100억원의 매출을 기록했다.

유승우 ㈜두산 사장은 "CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 전 세계 최초로 두 가지 FCCL 공법을 모두 확보한 만큼 사업 경쟁력 강화와 성장에 대한 기대감이 크다"며 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.

한편 두산은 향후 김제공장에서의 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대한다는 방침이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 폴더블폰 판매량은 지난해 기준 약 1300만대에서 오는 2028년 약 6900만대로 5배 이상 성장할 전망이다.

양호연기자 hyy@dt.co.kr