㈜두산, 전북 김제에 하이엔드 FCCL 공장 준공

김제시 정성주 시장(왼쪽 여섯째), 서백현 김제시의회의장(왼쪽 넷째), 산업통상자원부 이승렬 산업정책실장(왼쪽 일곱째), ㈜두산 문홍성 사장(왼쪽 다섯째), 유승우 사장(왼쪽 첫째) 등 참석자들이 기념사진을 촬영하고 있다.

㈜두산이 AI, 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 기반을 마련했다.

㈜두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡(약 3930평) 규모의 하이엔드 FCCL(flexible copper clad laminate, 연성동박적층판) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행했다.

이날 준공식에는 김관영 전북특별자치도 도지사, 정성주 김제시 시장, 서백현 김제시의회의장, 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장과 문홍성 ㈜두산 사장, 유승우 사장 등 약 100여 명의 관계자들이 참석했다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고, 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커진다.

FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting) 타입으로 나뉜다. 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되며 접착력과 내열성이 높다.

이번에 준공한 김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다.

두가지 공법을 모두 확보한 ㈜두산은 앞으로 고객사의 다양한 니즈를 더욱 빠르게 충족시킬 수 있게 됐다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 폴더블폰 판매량은 2023년 약1300만 대에서 2028년 약 6900만 대로 5배 이상 성장할 전망이다. ㈜두산은 향후 김제공장에서의 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 계획이다

유승우 ㈜두산 사장은 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응해 나갈 것"이라며 "글로벌 신규 고객 확보, 유망 산업으로의 지속적인 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극적으로 추진하겠다"고 말했다.

안정준 기자 7up@mt.co.kr