젠슨 황 "TSMC 외 파운드리 가능"…삼성 기회 잡나

"엔비디아, 모든 것을 짊어져"…자신감 피력
"어떤 일이 생겨도 공급은 계속돼야" 의지
삼성전자 등 공급망 이원화 가능성 열어 둬

[서울=뉴시스]엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월 열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. (사진=엔비디아 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = "필요하다면 언제든지 다른 공급업체를 활용할 수 있다."

엔비디아 창립자 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 TSMC 이외에 다른 파운드리에 AI(인공지능) 반도체 생산을 맡길 수 있다고 발언해 눈길을 끈다. 삼성전자가 파운드리 사업 기회를 잡을 수 있기 때문이다.

황 CEO의 이 발언은 어떤 기업의 파운드리를 이용해도 AI 반도체 시장 주도권을 엔비디아가 유지할 수 있다는 자신감에 찬 발언이기도 하다.

황 CEO는 11일(현지 시각) 미 캘리포니아 샌프란시스코에서 골드만삭스 주관으로 열린 '커뮤나코피아 & 테크' 콘퍼런스를 통해, 엔비디아 공급망의 중심인 대만의 지정학적 리스크에 대한 질문과 관련 "엔비디아는 가능한 모든 측면에서 (공급망의) 유연성과 이중화를 확보하려 노력한다"고 밝혔다.

삼성전자는 2020년 8나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 제조하는 엔비디아 GTX 3000 시리즈 그래픽처리장치(GPU)를 수주한 바 있다. 지난해부터 같은 공정으로 제조되는 '테그라' 차량용 반도체도 개발 중이다. 다만 이후 공정에서는 엔비디아 칩셋을 수주하지 못했다. H100·블랙웰 등 AI 가속기는 전량 TSMC가 생산 중이다.

황 CEO는 "엔비디아가 TSMC를 쓰는 이유는 근소한 차이가 아니라 엄청난 차이로 세계 최고이기 때문"이라며 "엔비디아의 지난해 매출의 큰 하키 스틱(급성장)은 (TSMC 등) 공급망 지원이 없었다면 불가능했다"고 강조했다.

사실상 황 CEO의 이 발언은 원론적 측면에서 삼성전자, 인텔 등 다른 파운드리와의 협력 가능성을 언급한 것으로 추정된다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다. (사진=엔비디아 유튜브 홈페이지 캡처) 2024.06.03. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

다만 AI 반도체 공급난이 지속되고, 지진과 미중 갈등 등 지정학적 리스크가 지속돼, 삼성전자 등 다른 파운드리의 활용 가능성을 계속 열어 둘 것으로 보인다.

그는 "(데이터센터, 클라우드 서비스 제공업체, 컴퓨터 제조업체 등) 모두가 우리에게 의지하고 있다"며 "많은 책임을 어깨에 지고 있으며, 최선을 다하려고 노력한다"고 밝혔다.

황 CEO는 "어떤 일이 발생하더라도 다른 곳에서 팹을 가져와서 팹을 만들 수 있어야 한다고 생각한다"며 "회사에 충분한 지적 재산을 보유하는 것이 중요하다"고 밝혔다.

그는 "엔비디아는 한 팹에서 다른 팹으로 옮겨야 할 경우 이를 수행할 수 있는 역량을 갖추고 있다"며 "공정 기술이 좋지 않을 수도 있고, 성능이나 비용면에서 같은 수준을 얻지 못할 수도 있지만 공급은 제공할 수 있을 것"이라고 강조했다.

또 차세대 GPU(그래픽처리장치) 블랙웰에 대해 "오는 4분기 출하하고, 내년부터 확장할 것"이라면서 "수요가 너무 크다. 모두가 첫 번째가 되고 싶어 하고, 최고가 되고 싶어 하는데 그 경쟁이 정말 엄청나다"고 말했다.

이어 "엔비디아가 차세대 컴퓨팅의 시대를 개척하는 것은 즐겁다"며 "무엇보다 엔비디아가 모든 것을 짊어진 세계다. 그래서 잠을 적게 자도 괜찮고 3시간만 제대로 자면 충분하다"고 강조했다.

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