엔비디아 "언제든 TSMC 외 다른 업체 이용"…‘삼성전자’ 의중 내비쳐

골드만삭스 테크 콘퍼런스서 삼성전자 파운드리 이용 가능성 언급

젠슨 황 엔비디아 CEO [AP=연합뉴스]

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있음을 거론했다.

황 CEO는 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산에 대해 이같이 언급했다고 블룸버그 통신이 보도했다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다.

황 CEO는 이들 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 데 대해 "TSMC가 동종 업계 최고이기 때문"이라면서 "TSMC의 민첩성(agility)과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다"며 TSMC를 치켜세웠다.

그러면서 그는 "우리는 그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.

황 CEO는 '다른 업체'에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그러나 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점에서 그의 발언은 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.

황 CEO는 이어 "(AI 칩) 수요가 너무 많다"며 "모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말했다.

이에 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업은 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.

그는 또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 '강력한 수요'를 경험하고 있다고 했다.

황 CEO는 "기술 대부분을 자체 개발하고 있어 우리는 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다"면서도 그러나 이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다고 신중함을 나타냈다.

그는 '대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하고 있나'라는 질문에는 즉답을 피하면서 "기업들이 '가속 컴퓨팅'을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"고 말했다. 그러면서 "우리 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"고 밝혔다. 박양수기자 yspark@dt.co.kr