ISC, AI 반도체 테스트 소켓 '와이더-플렉스' 출시

박진형 2024. 9. 11. 16:18
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아이에스시(ISC)는 대형 패키징 전용 테스트 소켓 신제품 '와이더-플렉스'을 출시했다고 11일 밝혔다.

와이더-플렉스는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 전세대 대비 30% 이상 개선한 제품이다.

ISC는 최근 폐막한 '세미콘 타이완 2024'에서 해당 제품을 전시하고 영업활동을 펼쳤다.

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아이에스시 '세미콘 타이완 2024' 전시부스

아이에스시 '세미콘 타이완 2024' 전시부스

아이에스시(ISC)는 대형 패키징 전용 테스트 소켓 신제품 '와이더-플렉스'을 출시했다고 11일 밝혔다.

와이더-플렉스는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 전세대 대비 30% 이상 개선한 제품이다. 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 패키지가 대형화됨에 따라 늘어난 수요에 대응하기 위해 개발됐다. ISC는 최근 폐막한 '세미콘 타이완 2024'에서 해당 제품을 전시하고 영업활동을 펼쳤다.

회사 관계자는 “생성형 AI를 위한 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU) 등의 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 후공정(OSAT) 업체와 반도체 위탁생산(파운드리) 업체로부터 큰 관심을 받았다”고 전했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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