민관 '반도체 첨단패키징' 산업 협력체계 구축 맞손

(사진=게티이미지)

정부와 산업계가 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위해 본격 시동을 건다. 반도체 칩 제조사부터 팹리스, 반도체후공정(OSAT) 기업은 반도체 패키징 생태계 구축을 위해 힘을 합친다.

11일 산업통상자원부는 서울 엘타워에서 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약을 맺었다고 밝혔다.

이날 행사는 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'의 성공적인 추진을 계기로 마련됐다. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사와 OSAT, 소재·부품·장비(소부장), 팹리스 기업 등 10개사가 참여해 업무협약을 체결했다.

이번 협약을 통해OSAT, 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.

협약은 고성능·다기능 반도체 수요가 늘면서 첨단패키징 산업이 핵심으로 부상하자 기술 선점을 통한 선도적 지위를 공고히 하자는데서 출발했다.

실제 첨단패키징은 반도체 공정 미세화 한계, 인공지능(AI) 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상했다.

반도체 시장 전문 조사기업 욜인텔리전스 조사에 따르면 첨단패키징 시장은 지난 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러까지 성장할 것으로 전망된다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “정부는 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

박효주 기자 phj20@etnews.com