ACM 리서치, Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치 (https://www.acmr.com/)(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 발표했다.

이 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과 제품 신뢰성을 향상시킨다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “FOPLP는 최신 전자 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 충족하고 집적도, 비용 효율성 및 설계 유연성 면에서 이점을 제공하기 때문에 향후 크게 각광을 받을 것”이라고 밝혔다. 이어 “우리는 새로운 Ultra C bev-p 장비가 습식 공정에 대한 ACM의 깊이 있는 전문 지식을 활용해 첨단 성능을 제공하며, 수평 패널 애플리케이션에 양면 베벨 에칭을 사용하는 최초의 장비들 중 하나라고 생각한다. Ultra C bev-p는 ACM이 최근 발표한 수평 패널 전기화학 도금용 Ultra ECP ap-p 및 Ultra C vac-p 플럭스 세정 장비와 함께 고정밀 기능을 통해 대형 패널 상에서 첨단 패키징을 가능하게 해 FOPLP 시장을 강화할 것으로 기대한다”고 말했다.

Ultra C bev-p 장비는 FOPLP 공정의 핵심 요소이며, 베벨 에칭 및 구리 잔류물 제거를 위해 특별히 설계된 습식 에칭 기술을 활용한다. 이 공정은 전기적 단락을 방지하고, 오염 위험을 최소화하며, 후속 처리 단계의 무결성을 유지해 디바이스의 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 있어 매우 중요하다. 이 장비의 효율성의 핵심은 정사각형 패널 기판의 고유한 문제를 해결하는 ACM의 특허 기술이다.

기존의 원형 웨이퍼와 달리, ACM의 혁신적인 설계는 휘어진 패널에서도 베벨 영역에 국한된 정밀한 베벨 제거 공정을 보장한다. 이러한 기술적 진보는 에칭 공정의 무결성을 유지하고 첨단 반도체 기술이 요구하는 높은 성능과 신뢰성을 달성하는 데 필수적이다.

Ultra C bev-p 장비의 주요 특징

Ultra C bev-p 장비는 패널 기판용으로 특별히 설계돼 유기 재료, 유리 재료 및 본딩 패널과의 호환성을 제공한다. 패널의 앞면과 뒷면을 모두 효율적으로 처리하며, 0.5밀리미터에서 3밀리미터 두께의 510 x 515밀리미터 및 600 x 600밀리미터 패널을 처리할 수 있다. 이 장비는 최대 10밀리미터까지의 패널 휨을 처리할 수 있어 최적의 공정 조건을 보장한다.

· 첨단 패널 처리: 안전하고 정밀한 패널 취급 및 이송을 위한 단일 로봇이 장착돼 있다. · 효율적인 구리 제거: 탈이온수(DI), 황산, 과산화수소의 혼합물인 희석된 황산 및 과산화수소(DSP)를 사용해 구리를 효과적으로 제거한다. 또한 헹굼용 탈이온수와 최종 건조용 N2를 포함하고 있어 표면을 깨끗하고 건조하게 유지한다. · 높은 처리량: 최대 6개의 처리 챔버를 작동할 수 있는 Ultra C bev-p는 시간당 40패널(PPH)을 처리할 수 있어 대량 생산에 매우 효율적이다.

이 시스템은 0.2밀리미터의 베벨 제어 정확도와 0~20밀리미터의 독보적인 제어 범위를 제공한다. 또한 평균 무고장 시간(MTBF) 500시간, 가동 시간 95%로 설계돼 탁월한 신뢰성과 일관된 성능, 운영 효율성을 보장한다.

미래예측 진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov 에서 확인할 수 있다. 미래예측 진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 소개

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다. © ACM Research, Inc. ULTRA C 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.

이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다.

출처:ACM 리서치 코리아

보도자료 통신사 뉴스와이어(www.newswire.co.kr) 배포