반도체 지원 속도전…미래먹거리 '첨단패키징 사업' 키운다

반도체 후공정 분야 첫 예타 통과 내년부터 6년동안 2700억 지원

반도체 첨단 패키징 공정 이미지. 소재 부품 장비 표준화 포럼 웹사이트 캡처

첨단패키징 영역에서의 경쟁력 확보와 반도체 후공정 산업 생태계 구축을 위해 민관이 손을 잡는다.

산업통상자원부는 11일 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위해 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최했다.

이날 행사는 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'과 관련, 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 것을 계기로 삼성전자, SK하이닉스,LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등이 참여해 업무협약을 맺었다.

이를 통해 OSAT(반도체 조립, 패키징 및 테스트 공정), 소부장 기업들은 첨단패키징 기술개발에 필요한 성능평가, 기술자문 및 테스트웨이퍼 등을 칩 제조기업으로 제공 받아 수요기업 연계형 기술개발을 추진할 수 있게 됐다.

앞서 지난 6월 '반도체 첨단패키징 선도기술개발사업'이 예타를 통과하면서 정부는 내년부터 2031년까지 7년간 2744억원을 지원하게 된다.

첨단패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하면서 최근 반도체 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단패키징이 중요해지고 있다.

AI 기술 발전에 따른 고성능· 다기능·저전력 반도체 수요증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화 필요 증대로 핵심 기술로 부상하면서 프랑스 시장전문회사 YOLE은 첨단패키징 시장 규모가 2022년 443억달러에서 2028년 786억달러로 성장할 것으로 전망했다.

산업부는 우리 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점할 수 있도록 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다.  

특히 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다.

이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업정책실장은"글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"고 당부하며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

※CBS노컷뉴스는 여러분의 제보로 함께 세상을 바꿉니다. 각종 비리와 부당대우, 사건사고와 미담 등 모든 얘깃거리를 알려주세요.

• 이메일 :jebo@cbs.co.kr
• 카카오톡 :@노컷뉴스
• 사이트 :https://url.kr/b71afn

CBS노컷뉴스 조태임 기자 jogiza@cbs.co.kr

▶ 기자와 카톡 채팅하기▶ 노컷뉴스 영상 구독하기