첨단패키징 산업 협력체계 구축…산업부, 삼성·하이닉스 등 MOU

산업부, 2031년까지 반도체 첨단패키징에 2744억원 투입

(세종=뉴스1) 임용우 기자 = 산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등과 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위한 업무협약을 했다고 밝혔다.

협약은 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'의 성공적 추진을 위한 것으로, 수요기업 연계형 기술개발 추진이 목적으로 한다.

산업부는 2031년까지 '반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업'에 2744억 원을 투입한다.

최근 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하면서 업계에서는 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술에 주목하고 있다.

산업부는 취약한 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진하고 있다.

또 산업부는 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력이 필요하다"며 "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

phlox@news1.kr

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