마이크론도 HBM3E 12단 개발…엔비디아 납품 누가 먼저?

SK하이닉스·삼성전자 등과 경쟁 가속화
아직 엔비디아에 HBM3E 12단 납품업체는 없어

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 메모리 반도체 세계 3위로 고대역폭메모리(HBM) 패권을 다투는 미국 마이크론이 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했다.

11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 HBM3E 12단 제품을 출시하고 주요 고객사에 샘플을 제공했다고 공식 발표했다.

신제품은 36GB(기가바이트) 용량으로, 엔비디아 H200 및 B100/B200 그래픽처리장치(GPU)와 같은 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 위해 설계됐다.

마이크론은 자사 제품이 경쟁사 8단 24GB 제품보다 용량이 50% 더 높지만 전력 사용량은 더 적다고 소개했다.

아울러 AI 시스템 제조의 복잡성을 언급하며 파운드리(반도체 위탁생산) 글로벌 1위인 대만 TSMC와 장기적인 전략적 파트너십을 맺고 있다고 강조했다.

현재 엔비디아에는 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 8단을 납품하고 있다.

트렌드포스는 최근 삼성전자가 HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 마치고 출시에 나섰다고 밝혔지만 엔비디아와 삼성전자는 공식 입장을 내놓지 않고 있다.

현재까지 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 정식 공급하는 반도체 업체는 없는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 샘플을 엔비디아에 전달했고, 올 4분기에나 본격적인 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 샘플은 공급했지만 아직 퀄테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.

이에 따라 엔비디아가 HBM 업체들을 상대로 경쟁을 유도하고 있다는 분석도 들린다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 4월 최태원 SK그룹 회장을 만나 SK하이닉스의 조속한 연구개발(R&D) 주문과 함께 제품 공급을 요구하는 등 긴밀한 관계를 보여주기도 했다.

젠슨 황 CEO는 지난 3월에는 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스에 들러 '비범한 기업'이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남기기도 했다.

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