美산업안보차관 "韓HBM은 미국과 동맹 위해 개발해야"
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인공지능(AI) 칩 개발에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)과 관련해 한국 기업들이 중국이 아닌 미국과 미국의 동맹에 공급해야 한다고 미 상무부 고위당국자가 밝혔다.
앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 한미 경제안보 콘퍼런스에서 "새로운 전장의 승패는 우리가 개발하는 기술이 좌우할 것"이라며 중국이 미국과 동맹의 안보를 위협하는 첨단기술을 확보하지 못하게 해야 한다고 말했다.
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"커넥티트 차량, 中부품 안돼..준비시간 있을 것"
[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 인공지능(AI) 칩 개발에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)과 관련해 한국 기업들이 중국이 아닌 미국과 미국의 동맹에 공급해야 한다고 미 상무부 고위당국자가 밝혔다.
그는 특히 AI반도체로 간주되고 있는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 거론하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 그중 2개가 한국 기업”이라면서 “그(HBM) 역량을 우리 자신과 우리 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용할 수 있게 하는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “그 부분에서 한국과 협력에 감사한다”고 덧붙였다.
미국은 현재 HBM의 중국 수출을 통제와 관련해 한국 등 동맹과 협의하는 것으로 알려졌다. 미국의 수출 규제에 따라 HBM을 생산하고 있는 SK하이닉스와 삼성전자에 영향을 미칠 수 있다.
HBM 수출통제와 관련해 정인교 통상교섭본부장은 행사 뒤 취재진 질문에 “미국이 아직 아무 것도 확정이 안된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서 “관련 당국 간에는 어쨌든 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 밝혔다.
상무부는 지난 5일 양자 컴퓨팅, 첨단반도체 제조 장비, 3D 프린팅과 관련해 발표한 새로운 수출통제방안을 발표했다. 이와 관련 에스테베스 차관은 중국을 겨냥한 수출통제에 대한 한국의 참여를 거듭 당부했다. 그는 “다른 여러 유사 입장국이 이런 품목에 대한 새로운 국가 차원의 수출통제를 이미 발표했거나 시행했고, 우리는 더 많은 국가가 그러기를 예상한다”면서 “우리는 한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 희망한다”고 말했다.
에스테베스 차관은 또 상무부가 추진하는 커넥티드 차량 규제에 대해서는 중국과 러시아 등 안보에 위협이 되는 국가에서 만든 부품과 소프트웨어를 탑재한 차량의 미국 수입을 제한하려고 한다고 강조했다. 그는 “소프트웨어 생태계와 엔터테인먼트, 소프트웨어 업데이트, 차량의 동력 체계(drive system)를 관리하는 부품이 대상”이라며 “우리가 하려는 일에 대해 한국 기업들과 대화해왔다, 한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요할 경우 그들의 공급망을 조정할 수 있는 어느 정도의 준비 시간(lead time)이 있을 것”이라고 설명했다.
우리 자동차 기업이 커넥티드 차량에 중국산 부품을 쓸 경우 부품을 교체할 시간을 어느정도 부여하겠다는 의미로 보인다.
김상윤 (yoon@edaily.co.kr)
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