SK하이닉스, 산은 '반도체 저리 대출 프로그램'으로 자금조달

산업은행 반도체 저리 대출 프로그램, 22개사 신청… 한도 55% 소진

KDB한국산업은행이 10일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개 사 CEO(최고경영자)가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다. /사진제공=산업은행

SK하이닉스가 KDB한국산업은행의 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 자금을 조달했다.

10일 산은에 따르면 SK하이닉스는 '반도체 설비투자지원 특별 프로그램'에 대출을 산은에 신청했다. 이 프로그램은 지난 7월1일 반도체 생태계(소부장·팹리스·제조 등) 전반의 설비와 R&D(연구개발) 투자 자금을 지원하기 위해 총 2조원 규모로 출시됐다. 대기업에는 0.8~1%P(포인트), 중소·중견기업에는 1.2~1.5%P 우대금리가 적용된다. 일반적인 시장 금리와 비교하면 최저 수준이다.

SK하이닉스가 반도체 저리 대출 프로그램을 이용한 건 이번이 처음이다. 자금 조달 규모는 알려지지 않았지만 수천억원으로 추정된다.

산은에 따르면 지금까지 반도체 저리 대출 프로그램에 대출을 신청한 기업은 SK하이닉스를 포함해 22곳이다. 지난 7월 출시 이후 두달 만에 예산 한도의 55%가 소진됐다.

한편 산은은 이날 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개 사 CEO(최고경영자)가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다.

이번 간담회는 반도체 설계부터 후공정에 이르기까지 공급 단계별 대표 기업이 참여했다. 강 회장은 기업 애로사항을 청취하고 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위한 의견을 공유했다.

최근 미국을 중심으로 반도체 산업 보조금, 세제 혜택, 저리 대출 등 모든 정책 수단을 총동원하는 상황에서 우리 정부도 지난 6월 경제관계장관회의에서 18조원 규모의 '반도체 생태계 종합 지원 추진 방안'을 발표했다.

강 회장은 "앞으로도 우리 반도체 기업에 대한 적극적인 금융 지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 말했다.

이창섭 기자 thrivingfire21@mt.co.kr