반도체 설비투자 2조원 특별프로그램 대출, 2개월만에 55% 소진

10일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 산업은행 회장 및 반도체 기업 9개사 CEO가 참석한 가운데 ‘반도체산업 CEO 간담회’가 열렸다. 산업은행 제공

산업은행은 지난 7월 출시한 ‘반도체 설비투자 지원 특별프로그램’(총 2조원 규모)이 출시 2개월 만에 한도의 55%가 소진됐다고 10일 밝혔다.

산업은행은 이날 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장 및 반도체 기업 9개사 CEO가 참석한 가운데 ‘반도체산업 CEO 간담회’를 열고 “지금까지 반도체 설계부터 후공정에 이르는 총 22개 기업들이 이 특별프로그램 대출을 신청·승인받았다”고 설명했다. 산은은 지난 7월1일 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 이 특별프로그램을 출시했다.

이 프로그램은 정부의 현금 및 현물출자(정부 내년 예산안에 반영)를 통해 18조원의 금융을 내년부터 3년간 지원하는 정부의 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’(지난 6월 발표)이 실제로 가동되기 전까지 과도기에 산업은행이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이다.

조계완 선임기자 kyewan@hani.co.kr