[단독]SK, 정부 반도체 저리대출로 첫 자금조달

['국가 보조금' 반도체법 추진]
산은에 수천억대 특별대출 신청
수요 몰려 두달새 한도 55% 소진
강석훈 "반도체 기업 적극 지원"

강석훈(앞줄 왼쪽 네 번째) KDB산업은행 회장이 10일 서울 강남구 파르나스호텔에서 열린 ‘반도체 산업 CEO 간담회’에 참석해 기념 촬영을 하고 있다. 사진 제공=산은

[서울경제]

SK하이닉스(000660)가 정부가 마련한 반도체 저리 대출 프로그램을 통해 처음으로 자금을 조달한다.

10일 관계부처 등에 따르면 SK하이닉스를 포함한 22개 반도체 기업은 최근 KDB산업은행에 ‘반도체 설비투자 지원 특별 프로그램’ 관련 대출을 신청했다. SK하이닉스가 이 프로그램을 통해 자금을 조달하는 것은 이번이 처음이다. 조달 규모는 수천억 원 수준으로 추정된다.

금융권 관계자는 “SK하이닉스가 설비투자 수요를 감안해 필요한 자금을 산은에 요청한 것으로 안다”면서 “매년 산은을 통해 자금을 조달해오다 신설 프로그램의 대출 요건이 그간 이용했던 상품보다 더 낫다고 보고 이를 활용하기로 한 것”이라고 말했다.

반도체 설비투자 지원 특별 프로그램은 정부가 발표한 ‘반도체 생태계 종합 지원 방안’의 일환으로 7월 출범했다. 저리 대출을 통해 2조 원 규모로 민간에 자금을 공급하는 것을 뼈대로 한다. 대기업은 0.8~1%포인트, 중소·중견기업은 1.2~1.5%포인트 우대금리를 적용해 시중 최저 수준의 금리를 제공한다.

SK하이닉스를 시작으로 정책자금을 찾는 반도체 기업이 늘고 있어 관련 대출 집행 실적도 빠르게 늘 것으로 전망된다. 산은에 따르면 특별 프로그램의 한도 소진율은 이달 9일 기준 55%(1조 1000억 원)로 집계됐다. 프로그램 출범 이후 두 달여 만에 한도를 절반 넘게 소진할 정도로 기업의 수요가 많다.

한편 강석훈 산은 회장은 이날 주요 반도체 기업 대표들과 간담회를 열고 반도체 경쟁력 강화 방안을 추가로 논의했다. 간담회에는 텔레칩스·백광산업·와이씨·에프에스티·하나마이크론·테크윙·동진쎄미켐·넥스트칩·엘비세미콘 등 반도체 관련 기업이 두루 참여했다. 강 회장은 “인공지능(AI)이 우리 경제·산업·사회 전반에 엄청난 파급력을 미칠 것으로 예상되는데 AI의 성패를 좌우하는 게 반도체”라면서 “반도체 기업들에 대한 적극적인 금융 지원을 통해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다”고 말했다.

김우보 기자 ubo@sedaily.com세종=심우일 기자 vita@sedaily.com