포인트엔지니어링, MEMS 핀 라인업 공개…양산 개시

포인트엔지니어링이 공개한 MEMS 핀(Pin) 제품. (사진=포인트엔지니어링) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 부품, 소재 제조 전문기업 포인트엔지니어링은 신규 사업인 MEMS(초소형 정밀기계 기술) 핀(Pin) 제품의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다.

회사 측에 따르면 포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 이후 개발과 양산 준비에 매진해왔으며, 올해 2분기부터 국내외 일부 고객에세 공급을 시작한 바 있다. 이후 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상의 마이크로 핀 라인업을 회사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이다.

공개된 라인업은 HBM(고대역폭메모리)과 같은 고사양 메모리·고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 '버클링 프로브 핀', 패키지 테스트용 '스프링 프로브 핀', 메모리 칩 검사용 '마이크로 캔티레버 핀' 등이다.

최근 반도체 AI용 연산, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사기술이 빠르게 변화하고 있는 가운데 포인트엔지니어링의 마이크로 핀은 기존 제조사들의 한계를 넘어서는 성능과 품질, 가격 경쟁력 측면에서 고객사들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다고 회사 측은 설명했다.

이미 일부 고객사는 포인트엔지니어링의 마이크로 핀을 통해 검사 신뢰성을 높임으로써 칩메이커 양산이 승인됐으며, 현재 다수 고객사와 양산, 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다는 설명이다.

안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 “지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "파인피치 가이드 플레이트(Fine pitch guide plate), 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 점하겠다"고 말했다.

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