반도체 '꿈의 기판' 첫 공개

[앵커]

인공지능(AI) 시대에 고성능, 저전력 반도체 수요가 늘어나면서 전력효율이 높은 유리기판이 핵심 기술로 떠오르고 있습니다.

차세대 반도체 패키징 기술에 활용되는 유리기판을 국내 기업이 처음으로 실물 공개했습니다.

김한나 기자가 보도합니다.

[기자]

삼성전기가 처음으로 공개한 유리기판입니다.

유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 미세 회로로 구성됐는데 반도체 '꿈의 기판'이라 불립니다.

LG이노텍은 실물을 공개하는 대신 관련 기술 공개에 나섰습니다.

[박광호 / LG이노텍 상무 : 반도체 칩하고 메인보드를 연결하는 중요한 역할을 하는 기판이 FCBGA입니다. 대용량, 고성능 반도체가 필요하기 때문에 여기에 맞춰서 LG이노텍도 대용량 반도체에 대응할 수 있는 반도체 기판이 필요하겠다(고 생각합니다).]

국내 기업들이 공개한 유리 기판은 생성 AI 열풍으로 고성능 반도체 수요가 폭증하면서 핵심 부품으로 떠오르고 있습니다.

유리 기판은 기존 기판 두께에 비해 20% 얇아 고성능 AI 칩 결합에 용이하고, 20% 줄어든 전력으로 대량의 데이터를 처리할 수 있습니다.

[박찬호 / 경기 화성시 : (신소재공학과) 대학원생인데요. 패키징 기술 관련 쪽으로 기술 발달이나 현재 트렌드가 어떻게 되는지 궁금해서… 패키징 재료를 유리로 사용했다는 것 자체가 흥미롭고요.]

국내 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있는 가운데 유리기판 기술이 국내 반도체 밸류체인의 경쟁력 강화로 이어질 수 있을지가 관심사입니다.

SBS Biz 김한나입니다.

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