[IFA 2024] 인텔 “삼성전자와 20년 파트너십, AI PC로 결실 맺는다”

데이비드 펭 인텔 부사장, 삼성 IFA 2024 컨퍼런스 참여
“루나레이크로 삼성 모바일 리더십 더 확고해진다”

데이비드 펭 인텔 부사장이 5일(현지시각) 독일 시티큐브 베를린에서 열린 삼성전자 IFA 2024 프레스 컨퍼런스에서 루나레이크에 대해 설명하고 있다. /황민규 기자

“삼성전자와 인텔 20년이 넘도록 오랜 파트너십 관계를 유지해왔습니다. 인텔의 최신 인공지능(AI) PC 칩인 루나레이크를 기반으로 삼성전자의 모바일 기기 리더십은 더욱 공고해지고, AI 경험은 새로운 차원으로 진보할 것입니다.”

데이비드 펭(David Feng) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 5일(현지시각) 삼성전자가 독일 시티큐브 베를린에서 진행된 프레스 컨퍼런스에서 이같이 밝혔다. 그는 “인텔 코아 울트라 시리즈 프로세서 시리즈2(코드명 루나레이크)와 갤럭시 AI가 만난 ‘갤럭시북5 프로 360′은 새로운 차원의 생산성과 연결 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

펭 부사장은 “갤럭시북5 프로 360은 최대 47 TOPS 성능의 NPU로 AI 성능이 4배 향상됐으며, 전력 소모량은 50%로 줄인 획기적인 제품”이라 “콘텐츠 제작뿐 아니라 트리플A 게임 등 뭐든지 가능한 혁신적인 제품”이라 강조했다. 또 마이크로소프트(MS) ‘폰 링크’ 기능으로 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치, 채팅 어시스트, 실시간 통역 등 스마트폰에서 지원되는 ‘갤럭시 AI’의 다양한 기능을 PC 대화면에서도 즐길 수 있다.

인텔이 지난 3일(현지시각) 출시를 선언한 루나레이크는 현존하는 AI PC용 칩 중 가장 높은 전력효율성과 성능으로 작동하는 프로세서다. 이날 조쉬 뉴먼 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 마케팅 및 관리 총괄(부사장)은 “루나레이크는 AI PC를 위한 전성비, 그래픽, 컴퓨팅 등 모든 요소를 갖췄다”며 “이전 세대 대비 전력 소모는 50% 줄였고, CPU, 내장 그래픽은 최고, AI 퍼포먼스는 업계에 적수가 없는 수준”이라고 강조했다.

내장 그래픽 기능도 크게 강화됐다. 갤럭시북5 프로 360에는 인텔 아크 GPU(Intel ARC GPU)가 탑재돼 전 세대 대비 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(AMOLED) 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율은 보다 섬세하고 선명한 스크린 경험을 제공한다.

김학상 삼성전자 MX 사업부 NC개발팀장(부사장)은 “업계 리더들과의 긴밀한 협력을 통해 선보이는 갤럭시 북5 프로 360은 사용자의 일상과 업무를 더욱 쉽고 편리하고 보다 효율적으로 만들어 줄 것”이라며, “갤럭시 북5 프로 360은 갤럭시 AI 생태계를 더욱 강화하고 AI PC 대중화를 선도할 것”이라고 말했다.

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