[경제 핫 클립] 패키징 이렇게 밀리다니…“이러다 다 죽어”

'화룡점정' '유종의 미' 인생이든 일이든 끝맺음이 얼마나 중요한지 절감할 때가 많죠.

요즘 반도체도 그렇습니다.

설계, 제조 다 중요하지만, 가장 끝 공정 '패키징'이 갈수록 중요해지고 있는데요.

문제는 한국의 가장 약한 고리라는 점입니다.

반도체 뉴스에 자주 나오는 둥그런 원판.

이 '웨이퍼'를 낱개로 자르면, 익숙한 반도체 칩이 됩니다.

와이퍼 마치 커다란 밀가루 반죽을 잘게 뜯으면 수제비가 나오는 것과 비슷한데요.

수제비 요리는 이게 끝이 아니죠.

육수에 끓이고 양념도 필수죠.

와이퍼 반도체도 할 일이 더 남았습니다.

칩을 이리저리 붙이고 쌓는 '패키징'입니다.

여덟 단계 정도로 나누는 반도체 공정의 가장 끝입니다.

전에는 안 깨지게 포장하는 정도였습니다.

전형적인 노동집약이었는데, 지금은 전혀 다릅니다.

좁디좁은 공간에 칩을 깨알처럼 모으는 '신의 손'이 필요합니다.

완전한 기술집약으로 바뀌었습니다.

[제임스 드와이어/미국 퍼듀대 기계공학과 교수 : "첨단 패키징은 여러 개의 미세한 칩들을 서로 가깝게 배치합니다. 마치 하나의 칩처럼 작동하게 해야 하는데, 보통 어려운 게 아닙니다."]

3나노, 2나노….

초미세 반도체일수록 박수를 받지만, 미세해지는 데도 한계가 있습니다.

그러니 쌓고 묶는 기술이 더 절실해집니다.

오히려 패키징 하기 편하게 설계부터 맞춰달란 요구가 늡니다.

공정의 꼬리였던 패키징이 공정의 몸통을 흔드는, 이른바 '패키징 혁명'입니다.

한 통계에 따르면, 후공정 기업 상위 20곳 중 한국 기업은 4개, 타이완은 9개.

상위 10곳으로 좁히면 타이완 5개, 중국 3개, 한국은 0개입니다.

반도체 전쟁 최전선이 된 패키징에서 대폭 밀리고 있는 겁니다.

삼성과 SK가 꽉 잡고 있는 HBM도 칩 생산만 한국이 할 뿐, AI 반도체에 붙이는 등의 패키징은 대부분 타이완에서 합니다.

밀리는 이유가 복합적인 만큼 특단의 대책이 필요한 상황.

"이러다 다 죽어" 오징어 게임에만 어울리는 말이 아닌 것 같습니다.

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