7개 분기 연속 적자 SKC…재무건전성 회복에 '총력전'

SK엔펄스 지분 97% 매각 추진…4000억 규모
채무 4.6조에 부채비율 176%…재무 부담 가중
동박서 유리기판으로…캐즘에 옮겨가는 사업축

[서울=뉴시스]이다솜 기자 = 기업 채무가 계속 늘고 있는 SKC가 비주력 사업을 매각하며 재무 건전성 확보에 나선다. 전기차 캐즘(일시적 수요 정체)로 주력 사업인 동박 수요가 줄자, 현금 창출력이 마땅하지 않은 현 상황을 개선하려는 시도다.

5일 업계에 따르면 SKC는 반도체 소재 자회사인 SK엔펄스 보유 지분 97% 매각을 위해 사모펀드(PEF)들과 협상을 진행 중이다. 매각 규모는 4000억원으로 전해졌다.

매각 핵심 자산은 반도체 공정과 관련된 CMP패드사업부와 블랭크마스크사업부다.

CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 물·화학 반응으로 연마해 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 데 쓰인다. 블랭크마스크는 반도체 제조 공정 중 나노미터(nm) 단위 초정밀 회로를 그리는 노광 공정 캔버스 역할을 하는 소재다.

이번 매각은 SK그룹 차원에서 리밸런싱(사업재편)을 진행하는 것과 더불어 SKC 자체적으로 재무 건전성을 회복하기 위한 일환이다.

SKC는 올 2분기까지 연결 기준 7개 분기 연속 적자를 기록 중이다. 전기차 캐즘 장기화로 동박 사업이 부진하며 현금 창출력이 낮아지자 채무가 4조6618억원까지 불어나며 부채비율만 176.7%에 달하는 상황이다.

앞서 회사는 지난해 폴리우레틴(PU) 원료인 폴리올을 생산하는 SK피유코어와 SK엔펄스의 파인세라믹사업부를 각각 4000억원, 3600억원에 매각하기도 했다. 다만 기존에 진행했던 이차전지 소재부문 등의 투자 부담으로 연결 순차입금 감소 폭은 크지 않았다.

SKC는 비주력 사업을 정리해 현금 유입을 유도하는 한편, 사업의 중심 축을 동박을 담당하던 SK넥실리스에서 반도체용 유리 기판을 생산하는 앱솔릭스로 옮기고 있다.

앱솔릭스는 SKC와 미국 어플라이드머티리얼즈의 합작사로 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 지난 2021년 설립됐다. 최근 미국 조지아 1공장을 완공해 시운전 중이다.

지난 5월 미국 상무부는 앱솔릭스에 7500만달러(약 1023억원)의 보조금을 지급한다고 발표한 바 있다. 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 사례는 이번이 처음이다.

내년 상반기부터 본격적으로 양산을 시작하며, 수요 대응을 위해 추후 연산 7만2000㎡ 규모의 제2공장 건설도 추진할 계획이다.

지난 2분기 콘퍼런스 콜 당시 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 "동박 사업에선 새로운 증설을 검토하기보다는 이미 보유한 생산 거점을 최적화하겠다"며 "유리기판 제품은 글로벌 빅테크들의 지향점에 가장 부합하는 제품이다"고 밝혔다.

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