오킨스전자, 대만 반도체 전시회 참가 "테스트 솔루션·패키징 기술 알린다"

오킨스전자가 대만 파운드리업체 TSMC 등이 참가하는 전시회에서 첨단 반도체 테스트 솔루션과 혁신 반도체 패키징 기술을 선보인다.

오킨스전자는 지난 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2024년 대만반도체 전시회(Semicon Taiwan 2024)'에 참가할 계획이라고 5일 밝혔다.

이번 전시회는 세계적 반도체 산업 흐름을 파악하고 주요 기업들과 협력 기회를 모색할 수 있는 중요한 자리다. 오킨스전자는 이번 전시회에서 최신 기술과 글로벌 성장 전략을 선보이기로 했다. 세계 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다질 방침이다.

구체적으로 오킨스전자는 첨단 반도체 테스트 솔루션과 혁신적인 반도체 패키징 기술을 선보일 계획이다. 최근 반도체 산업의 핵심 트렌드인 고성능·저전력·소형화에 맞춘 제품들을 소개할 예정이다. 인공지능(AI), 5세대(5G), 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 필수적인 반도체 솔루션을 강조하는 자리를 마련하기로 했다. 빠르게 변화하는 산업 환경에 적응할 수 있는 경쟁력을 부각하기로 했다.

오킨스전자는 아시아 시장을 중심으로 한 해외 진출에 박차를 가하고 있다. 이번 대만반도체 전시회에서도 대만을 포함한 아시아 지역의 주요 파트너들과의 협력 관계를 더욱 강화할 계획이다.

오킨스전자는 전시회 기간 동안 주요 제품과 기술을 직접 시연하며 참가자들과의 깊이 있는 기술적 교류와 비즈니스 미팅을 진행할 예정입니다. 이를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 리더십을 공고히 하고 신뢰받는 파트너로서의 이미지를 더욱 강화하는 게 목표다.

오킨스전자 관계자는 "이번 대만반도체 전시회는 대만의 TSMC가 주도하는 대만 반도체 시장의 흐름속에 오킨스전자의 글로벌 시장속 기술력을 인정받고, 새로운 협력 기회를 창출할 수 있는 중요한 무대"라고 설명했다. 이어 "글로벌 반도체 시장의 트렌드를 선도하는 기업으로서 지속 가능한 성장을 이루기 위해 최선을 다할 것"이라고 강조했다.

한편 올해 대만 전시회는 1100개 이상의 업체가 3700개 부스를 마련하고 반도체 산업의 최신 트렌드와 각 회사들의 최신 기술과 제품을 선보일 것으로 알려졌다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr