삼성·SK “저전력 AI 메모리로 전력 문제 해결할 것”

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장

삼성전자와 SK하이닉스가 대만 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완 2024' 참가해 인공지능(AI) 시대가 직면한 전력 문제를 저전력 AI 메모리 반도체로 해결하겠다는 비전을 제시했다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 '세미콘 타이완 2024'에서 기조 연설자로 나서 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 발표했다.

이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 과제로 △전력 소비 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 생성형 AI 등장으로 모델 파라미터 수가 급증해 AI 훈련에 필요한 전력 소비량이 증가했다는 것이다.

또 메모리 대역폭이 그래픽처리장치(GPU) 계산능력 향상 속도로 따라가지 못 해 AI 모델의 성능 제한이 발생하고 있고, 저장장치에 있어서도 데이터 용량이 급증해 고용량 솔리드스테이드드라이브(SSD)가 요구된다고 설명했다.

이 사장은 HBM 베이직 다이에 로직공정을 도입해 전력 소모를 66% 개선한 '맞춤형 HBM'을 고객 요구에 맞춰 차질없이 공급할 계획이라고 밝혔다. 또 12.8Gbps 대역폭의 MCRDIMM를 올해 말에 출시하고, 256TB 쿼드레벨셀(QLC) SSD도 출시할 예정이라고 소개했다.

삼성전자는 전력 효율이 높여 온디바이스 AI 솔루션으로 적합한 LPDDR 와이드-IO(LPW), LPCAMM2, LPDDR5X-PIM도 준비 중이다.

김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장

SK하이닉스도 AI 발전을 위한 난제로는 전력과 열을 꼽았다. 반도체 전력 소모량이 많으면 열이 발생되고, 해당 열을 식히기 위해 전력이 또 필요해 악순환이 이어진다.

김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장도 기조연설에 나서 “2028년 데이터센터가 소비하는 전력은 현재보다 최소 2배 이상을 늘어날 것으로 추정된다”며 “파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄인 고효율 AI 메모리를 개발하고 있다”고 말했다.

그는 “TSMC와 협업을 통해 베이직다이 로직 기술을 HBM4에 처음 적용할 계획인데 최고의 성능을 발휘하게 될 것”이라면서 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다고 전했다.

박진형 기자 jin@etnews.com