SK하이닉스 김주선 "5세대 HBM 이번달 양산…'HBM4' TSMC와 협업"
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김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 "이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 들어갈 것"이라며 "HBM4는 대만 TSMC와의 협업을 통해 생산할 예정"이라고 밝혔습니다.
김 사장이 오늘(4일) 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 '인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔습니다.
김 사장은 "AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다"며 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라고 했습니다.
오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되는 가운데 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다는 것입니다.
김 사장은 "데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 밝혔습니다.
김 사장은 AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다는 점도 짚었습니다. AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다는 지적입니다.
김 사장은 "이를 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 D램 모듈(DIMM), 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 솔리드스테이트드라이브(eSSD), LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다"고 설명했습니다.
이어 "SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체"라며 "향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 예정"이라고 덧붙였습니다.
김 사장은 "SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 GDDR7 마무리 단계에 들어섰으며 LPDDR6도 개발하고 있다"며 낸드 분야에 대한 자신감을 드러냈습니다.
김 사장은 "고성능 모바일 모듈인 LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다"며 "용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나 첨단 패키지 공장·연구개발 시설 건설 계획을 계획대로 진행할 것"이라고 강조했습니다.
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