계륵 취급받던 eSSD가 백조 됐다...SK하이닉스가 '발열 해결'에 공들이는 까닭은

김주선 AI인프라 담당 사장, 세미콘타이완 2024 기조연설
"12단 HBM3E 9월 중 양산...AI 시대 핵심 플레이어 될 것"
"빅테크 줄 서서 사 가는 eSSD...120TB도 준비 중"

김주선 SK하이닉스 사장이 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설자로 참석했다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품을 9월 중 양산한다. 인공지능(AI) 데이터센터 시장이 커지면서 '낸드계의 HBM'으로 떠오르는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)도 최신 기술인 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반의 업계 최고 용량 제품을 선보인다는 계획이다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI인프라 담당)은 4일 대만에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서 이런 내용의 AI 메모리 반도체 기술 개발 현황을 알렸다. 김 사장은 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제의 기조연설에서 "HBM3E 8단 제품은 올해 초부터 업계 최초로 공급 중이며 이달 말부터 12단 제품도 양산에 돌입한다"고 말했다. 그는 이어 "HBM4는 고객 요구에 맞춰 순조롭게 개발 중으로 베이스 다이(Base Die)에 로직 기술이 처음 적용된다"며 "TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘할 것"이라고 자신했다.

D램을 여러 겹 쌓아 데이터 전송 속도를 눈에 띄게 높인 HBM은 받침대 역할을 하는 베이스 다이에 D램을 쌓고 실리콘관통전극(TSV)을 연결해 만든다. HBM3E까지는 베이스 다이를 포함한 HBM의 모든 부분을 SK하이닉스가 만들었지만 로직 반도체와 메모리 반도체가 하나로 합쳐지는 HBM4부터는 베이스 다이를 파운드리(반도체 위탁생산업체)가 제작한다. SK하이닉스는 TSMC와 손잡고 이를 해결했다. 초미세 공정을 이용해 베이스 다이를 만들면 연산 기능을 더 많이 담을 수 있다.

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"SK그룹 AI 인프라 시너지 얻도록 사업 재편"

김주선 SK하이닉스 사장이 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설자로 참석했다. SK하이닉스 제공

김 사장은 "AI 기술의 지속 발전을 위해서는 (반도체) 발열 문제를 해결하는 방안을 찾아야 한다"며 "고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화하고 열 발생을 줄이는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 말했다. 대표 제품이 일반 데이터센터(IDC)에 쓰이는 하드디스크드라이브(HDD)보다 부피, 속도, 용량 등 모든 성능을 개선한 eSSD다. HDD보다 발열과 전력 소모가 적지만 제품 가격이 높아 '계륵'으로 불렸는데 AI IDC 투자가 크게 늘며 HDD 수요를 빠르게 대체하고 있다. SK하이닉스는 대용량 QLC 기반 eSSD로 시장을 석권하고 있다. QLC는 낸드 기본 저장 단위인 셀에 4비트를 저장해 기존 트리플레벨셀(TLC·셀당 3비트 저장)보다 데이터 저장량을 늘렸다. 64테라바이트(TB) 제품을 앞세워 구글, 메타, 아마존 등 글로벌 빅테크 고객사를 확보하고 있는데 김 사장은 "향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획"이라고 밝혔다.

그는 "SK그룹은 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다"며 "AI 시대의 난제를 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

이윤주 기자 misslee@hankookilbo.com