SK하이닉스 "이달 말 HBM3E 12단 양산…HBM4, TSMC와 협업"

김주선 SK하이닉스 사장, 세미콘 타이완 CEO 서밋 기조연설
"AI 시대 난제는 전력·열·메모리대역폭…핵심 플레이어 될 것"

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장.(SK하이닉스 제공)

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 김주선 SK하이닉스(000660) AI인프라 담당 사장은 4일 "SK하이닉스는 이달 말부터 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다.

김 사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024' CEO 서밋에서 'AI(인공지능) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 기조연설에 나섰다.

이날 연설에는 SK하이닉스의 AI 메모리 로드맵이 담겼다. SK하이닉스는 대표 AI 메모리인 HBM 시장 점유율 1위다. 김 사장은 "(6세대) HBM4도 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이며 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정"이라고 했다.

차세대 메모리 제품도 언급했다. 김 사장은 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등도 착실히 준비하고 있다"며 "또한 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 했다.

현재 AI 수요에 대응하는 주력 제품도 소개했다. 김 사장은 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며 AI 서버향인 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM도 공급 중"이라며 "또한 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로 120TB 모델을 선보일 계획이며 온디바이스 AI에 최적화한 LPDDR5T도 시장에 내놨다"고 했다.

인프라 투자는 계획대로 진행하겠다고 강조했다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정"이라며 "또한 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획"이라고 했다.

AI 시대의 난제도 짚었다. 김 사장은 "AI가 AGI(범용인공지능) 수준에 다다르려면 전력과 방열, 메모리 대역폭 등을 해결해야 한다"고 운을 뗐다.

이어 "가장 큰 문제는 전력인데 오는 2028년에는 현재 데이터센터 소비전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다"며 "충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다"고 했다.

또 "데이터센터에서 많은 전력이 사용되면 많은 열도 발생하는 만큼 이를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다"며 "AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구도 점점 더 커지고 있다"고 했다.

김 사장은 "목표는 협력하지 않는다면 달성할 수 없다"며 "SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다"고 했다.

kjh7@news1.kr