삼성전자 이정배 "HBM에 파운드리 기술 결합한 삼성이 가장 강력"

['세미콘 타이완 2024'에서 기조연설하는 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장) (삼성전자 제공=연합뉴스)]

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장이 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사인 '세미콘 타이완 2024'에서 기조 연설을 통해 메모리 기술의 혁신과 인공지능(AI) 발전에 삼성전자가 가장 적합하다고 강조했습니다.

이 사장은 오늘(4일) '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 AI와 메모리 산업의 발전을 위한 삼성전자의 역할과 비전을 전달했습니다.

이 사장은 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔습니다.

특히 삼성전자는 종합반도체(IDM)사로 파운드리와 시스템 LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다고 설명했습니다.

또, 고객 맞춤형 커스텀 HBM의 수요가 점차 증가하고 있어 삼성은 다른 파운드리·전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업하여 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다고 설명했습니다.

이 사장은 AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다고 언급. "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했습니다. 

HBM 이외에도 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다고 설명했습니다.

이 사장은 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 이를 위한 다양한 솔루션을 개발하고 있다고 강조했습니다.

마지막으로 이 사장은 삼성전자가 AI·메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했습니다.

미래의 도전 과제가 크고, 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어, 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다고 설명했습니다.

이 사장은 삼성전자가 업계 선두주자들과 협력하여 AI·메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다는 의지를 밝혔습니다.

한편, 이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 세 가지 과제인 '전력 소비 급증', '메모리 월', '부족한 저장 용량'에 대한 삼성전자의 노력에 대해서 언급했습니다.

이 사장은 삼성이 위 과제 해결을 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 전하며 이를 달성하기 위해서는 고객·파트너사와의 협력이 필수적이라고 덧붙였습니다.

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