김주선 SK하이닉스 사장 “이달 HBM3E 12단 양산… HBM4, TSMC와 협업해 적기 공급”

“HBM4, 최고 성능 발휘하게 될 것”

김주선 SK하이닉스 사장이 4일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024′에서 기조연설을 진행하고 있다./SK하이닉스 제공

“SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획입니다. SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중입니다.”

김주선 SK하이닉스 사장이 4일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024′ 기조연설에서 이렇게 말했다.

SK하이닉스는 현재 고객사에 HBM3E 8단, 고용량 서버 DIMM, QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 고용량 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)와 모바일용 저전력 D램인 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. 김 사장은 “LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품”이라며 “AI 시장에서 요구하는 고효율의 메모리를 개발하고 있다”고 했다.

그러면서 그는 “일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중”이라며 “SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 기여할 120TB 모델을 선보일 계획”이라고 설명했다.

김 사장은 차세대 기술 개발 역시 순조롭게 진행되고 있다는 설명했다. 김 사장은 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정으로 최고의 성능을 발휘하게 될 것”이라고 했다. 이어 “LPCAMM(저전력 컴프레션 어태치드 메모리 모듈), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), 512GB(기가바이트) 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다”고 했다.

낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품 개발을 지속할 방침이다. 김 사장은 “SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 우수한 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다”고 했다.

그러면서 그는 제품, 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이라고 밝혔다. 김 사장은 “SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것”이라며 “SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는 데 도움이 될 것”이라고 했다.

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