삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 기판 공개

‘KPCA쇼’서 기술력 과시
AI·서버용 FCBGA 전시
유리기판 혁신기술 첫 선

4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 삼성전기 전시부스.<삼성전기>

삼성전기와 LG이노텍이 4일 국내 최대 기판 전시회에서 고난도 기술을 요구하는 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다.

삼성전기와 LG이노텍은 4일~6일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA 쇼 2024)’에 참가해 유리기판 등 첨단 반도체 기판을 전시하고 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 등의 혁신 기술을 공개한다고 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA 쇼에는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존 등 2가지 테마에 따라 전시부스를 구성했다.

삼성전기는 이번 행사에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호·전력을 전달하는 제품으로 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다.

삼성전기 서버용 FCBGA<삼성전기>

특히 삼성전기는 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA 핵심 기술을 내놓는다. 이는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기를 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 아울러 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다.

4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스.<LG이노텍>

LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 나란히 공개한다.

LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 적용해서 높은 회로 집적도를 보여준다. LG이노텍은 FCBGA 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 고다층·고집적 구조적 특징을 관람객 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다. FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다.

LG이노텍은 반도체 기판 고사양화를 위한 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번에 처음 보여주기로 했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다”고 강조했다. LG이노텍은 올해 처음 전시부스 내 별도 코너를 마련해서 기판 분야 우수 인재 확보를 위한 현장 채용 상담회도 진행한다.