2024 국제PCB 및 반도체패키징산업전
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2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 한국PCB&반도체패키징산업협회 주최로 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다.
앞줄 왼쪽부터 신희동 한국전자기술연구원장, 조병학 해성디에스 사장, 민동욱 엠씨넥스 대표, 장세준 코리아써키트 부회장, 이경환 비에이치 회장, 안상호 삼성전자 부사장, 정철동 LG디스플레이 대표, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 하병필 인천광역시 행정부시장, 정해권 인천광역시의회 의장, 라정인 산업통상자원부 사무관, 강병준 전자신문 사장, 신영환 대덕전자 사장, 크리스티안 슈미드 슈미드그룹 회장, 이충용 대한전자공학회장.
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2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 한국PCB&반도체패키징산업협회 주최로 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 앞줄 왼쪽부터 신희동 한국전자기술연구원장, 조병학 해성디에스 사장, 민동욱 엠씨넥스 대표, 장세준 코리아써키트 부회장, 이경환 비에이치 회장, 안상호 삼성전자 부사장, 정철동 LG디스플레이 대표, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 하병필 인천광역시 행정부시장, 정해권 인천광역시의회 의장, 라정인 산업통상자원부 사무관, 강병준 전자신문 사장, 신영환 대덕전자 사장, 크리스티안 슈미드 슈미드그룹 회장, 이충용 대한전자공학회장.
인천=이동근기자 foto@etnews.com
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