최대 규모 PCB·반도체 후공정 전시회 개막…150개 기업 참여

국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 후공정(패키징) 전시회인 '21회 국제PCB 및 반도체패키징 산업전'이 오늘(4일)부터 사흘간 인천시 송도컨벤시아에서 열립니다.

이번 전시회는 한국PCB·반도체패키징산업협회가 주최하고 케이와이엑스포와 인천관광공사가 주관하며, 동북아에서 유일하게 PCB와 반도체 패키징을 전문적으로 다룹니다.

국내 PCB와 반도체 후공정 산업의 세계 시장 진출 기회를 제공하기 위해 개최된 이번 전시에는 삼성전기와 LG이노텍 등 150여 개 기업이 참가해 500개 전시장이 마련됐습니다.

주최 측은 이번 전시회를 계기로 국제 심포지엄과 신기술 발표회 등 부대 행사도 열리게 된다며, 관련 산업 종사자들에게 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공할 예정이라고 밝혔습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 두산 제공]

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이정민 기자 (mani@kbs.co.kr)