한미반도체, 세미콘타이완 공식스폰서 참여...신형 핵심장비 공개
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한미반도체가 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 처음으로 선보이며 공식 스폰서로 참가한다고 4일 밝혔다.
한미반도체가 7년여의 연구 끝에 출시한 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'는 AI(인공지능) 반도체 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비다.
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한미반도체가 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 처음으로 선보이며 공식 스폰서로 참가한다고 4일 밝혔다.
한미반도체가 7년여의 연구 끝에 출시한 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'는 AI(인공지능) 반도체 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비다. 한미반도체는 1998년 1세대 모델을 출시했고, 2004년부터 20년 연속 비전 플레이스먼트 부문 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이다.
한미반도체 관계자는 "총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 이 제품은 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도가 향상됐다"며 "특히 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 획기적으로 절감했다"고 설명했다.
현재 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체는 이번 신제품 출시로 실적 개선세가 더욱 탄력을 받을 것으로 기대한다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더가 이번 3분기부터 본격적인 납품이 시작되면서 올해 매출이 6500억원에 달할 것으로 전망한다. 2026년 매출 목표는 2조원이다.
임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr
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