한미반도체, 반도체 후공정 장비 신제품 출시

2024 세미콘타이완 한미반도체 부스

한미반도체는 4일 대만 타이페이에서 개막한 '2024 세미콘 타이완'에 참석해 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 출시한다고 4일 밝혔다.

마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재하는 후공정 장비다. 한미반도체는 1998년 1세대 모델을 출시했고, 2004년부터 관련 분야 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이다.

회사는 6세대 제품 출시 이후 약 7년간의 연구 끝에 성능을 획기적으로 개선했다고 강조했다. 적용된 특허만 총 270건에 달한다고 소개했다.

한미반도체 관계자는 “전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론이고, 사용자 편의와 장비 무인 자동화 기술인 '블레이드 체인지 마스터'와 '오토 키트 체인지', 그리고 '완전 자율 장비 셋업'이 새롭게 추가되며 장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 절감했다”고 강조했다.

박진형 기자 jin@etnews.com