"'삼성 5세대 HBM' 엔비디아 품질 인증 통과…제품 출하 시작"

대만 트렌드포스 주장…"엔비디아 H200용 HBM3E 출하"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자

(서울=뉴스1) 김재현 기자 = 삼성전자(005930) 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 미국 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 납품을 시작했다는 주장이 나왔다. AI(인공지능) 가속기 시장을 장악한 엔비디아는 'HBM 큰손'이다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 3일 "삼성이 약간 늦었지만 HBM3E 품질 인증을 마치고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 삼성전자 HBM의 품질 인증 절차도 순조롭게 진행되고 있다"고 덧붙였다.

H200은 엔비디아의 최신 AI 가속기로 HBM3E 8단을 탑재한다. AI 가속기는 AI 학습·추론에 필수적인 반도체 패키지로, 대개 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 붙여 만든다. 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 가속기다.

삼성전자 측은 고객사와 관련한 내용은 확인해 줄 수 없다는 입장이다.

그동안 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 통과 가능성은 꾸준히 제기됐다. 로이터는 지난달 삼성전자 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 마치고 공급을 시작했다고 보도했다. 삼성전자도 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화할 것"이라고 밝힌 바 있다.

한편 SK하이닉스와 미국 마이크론은 올 1분기 엔비디아의 HBM3E 8단 품질 인증 절차를 마치고 2분기부터 납품하고 있다.

kjh7@news1.kr