"HBM 수요 계속 늘 것...7세대부터 '맞춤형' 본격화"

HBM 시장 1위, SK하이닉스의 이강욱 부사장
대만 세미콘 참가… 'AI칩 협력 강화' 예고

이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 생태계 확장을 위해 본격적으로 나선다. 고객 '맞춤형 고대역폭메모리(HBM)' 개발·양산 전략으로 시장을 이끌 계획이다.

이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔다.

이 부사장은 "HBM 세대가 발전하면서 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자는 더 늘어날 것"이라고 자신했다.HBM은 AI칩의 필수 반도체이기 때문이다. 반도체 업계는 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장이 연평균 27% 성장할 것으로 예상하고 있다. HBM 시장은 2022~2025년 연평균 109% 성장이 전망된다.

특히 이 부사장은 "(7세대 제품인) HBM4E부터는 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것"이라며 "다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 가고 있다"고 말했다. 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 3월 메모리 업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품한 뒤 글로벌 빅테크와 협력에 속도를 내는 중이다.

SK하이닉스는 차세대 HBM에 적용할 패키징 기술력 강화에도 힘을 쏟고 있다. SK하이닉스가 개발한 MR-MUF 기술을 HBM4 12단 제품에도 적용해 양산하고 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품도 선보일 계획이다.MR-MUF는 D램을 쌓은 뒤 반도체 사이 공간에 회로를 보호하기 위해 액체 보호제를 주입해 굳히는 공정이다. 이 부사장은 "최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"면서도 "하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 장점이 있지만 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 과제도 있다"고 설명했다.

김지현 기자 hyun1620@hankookilbo.com