전남대, 반도체 첨단 패키징 전문 석박사 양성

전남대 전경 [전남대 제공. 재판매 및 DB 금지]

(광주=연합뉴스) 손상원 기자 = 전남대 등 지역 대학들이 국비 지원을 받아 반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성에 나선다.

전남대는 조선대, 광주과학기술원 등 광주 지역 대학과 인하대로 구성된 컨소시엄이 과학기술정보통신부 주관 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성 사업에 선정됐다고 3일 밝혔다.

7년간 105억원을 지원받아 전남대는 대학원생을 대상으로 가칭 반도체 패키징 융합 전공을 개설하고 참여대학 공동 교과목 개발, 학점교류 등을 통해 석·박사급 인력을 양성한다.

계약정원제를 통해 관련 분야 중소기업에 전문인력을 안정적으로 공급하고, 산학협력 프로젝트로 기술 연구도 지원할 예정이다.

전남대 관계자는 "이미 유치한 반도체 공동연구소, 에너지 융복합 전문 핵심 연구 지원센터, 반도체 특성화 대학지원사업 등과 연계해 반도체 기술 경쟁의 화두로 떠오른 패키징 분야를 선도할 것"이라고 기대했다.

sangwon700@yna.co.kr

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