SK하이닉스 "HBM 수요 더 증가할 것…차세대 기술로 선도"

이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당(부사장). / 사진 = SK하이닉스 제공

이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당(부사장)이 AI(인공지능) 에 최적화된 HBM(고대역폭메모리)의 수요가 지속 증가할 것이라면서 미래형 패키징(후공정) 기술로 시장을 선도하겠다고 3일 밝혔다.

이 부사장은 이날 대만 타이페이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 발표하고, 이같이 말했다. 이 부사장은 "AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시대에 데이터 트래픽이 급증하며 HBM이 광범위하게 채택되고 있다"며 "HBM 세대가 발전하면 훈련·추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 성능과 전력효율을 높인 제품으로, 단수가 높을수록 많은 D램을 쌓았다는 것을 의미한다. 현재 사용되는 5세대 HBM3E는 8단, 12단으로 쌓아 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터 처리속도와 최대 36GB(기가바이트)의 용량을 지원하지만, 6세대 HBM4부터는 12단, 16단으로 쌓아 초당 1.65TB의 처리속도와 최대 48GB의 용량을 지원한다.

이 부사장은 성능 발전에 따라 AI 시장에서 HBM 수요가 더 증가할 것으로 전망했다. 이 부사장은 "HBM은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다"며 "SK하이닉스는 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고, 2025년에는 HBM4 12단 제품을 출시할 예정"이라고 말했다.

독자 개발한 패키징 기술에 대한 자신감도 드러냈다. 이 부사장은 "SK하이닉스가 HBM에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정대비 유리하고, 열 방출 측면에서도 30% 이상의 성능 장점을 갖췄다"며 "HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 내년 하반기 출하되는 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이며, 16단 제품도 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 2가지를 준비하고 있다. 이 부사장은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다.

HBM4 이후 세대 제품도 준비중이라고 밝혔다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 HBM4 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상돼 글로벌 협력을 강화하고 있다"며 "대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 난제들을 해결하기 위해 다양한 대응 방안을 논의 중"이라고 말했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr