두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회서 하이엔드 CCL 선봬

‘KPCA 쇼 2024’ 참가
스마트기기·반도체기판·통신 3개 테마

두산 두산그룹 로고. 두산 제공.

두산그룹은 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2024)에 참가해 하이엔드 동박적층판(CCL)을 선보인다고 3일 밝혔다. CCL은 인공지능(AI) 서버 및 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등 거의 모든 전자기기 PCB에 쓰이는 핵심 원재료다.

KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산그룹을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여 개사가 자리에 함께 한다.

두산그룹은 스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등), 반도체 기판(메모리, 비메모리), 통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.

특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL을 비롯해 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 소개할 예정이다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도를 뜻하는 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다. 폴더블과 롤러블 스마트 기기를 겨냥한 두산의 FCCL은 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는다고 회사 측은 설명했다.

동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만든 RCC는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다. RCC는 스마트 기기가 소형화되면서 주목받고 있다.

반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있기 때문에 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버) 등에도 적용된다. 두산이 최근 개발한 400GbE 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 두산은 AI 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다.

두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

최지영 기자