㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회서 '하이엔드 CCL' 선봬

'KPCA 쇼 2024' 참가…스마트기기·반도체기판·통신 3개 테마

두산 CI

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = ㈜두산은 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA 쇼 2024)에 참가해 하이엔드 동박적층판(CCL)을 선보인다고 3일 밝혔다.

KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

CCL은 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등 거의 모든 전자기기 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 핵심 원재료다.

두산은 △스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) △반도체 기판(메모리, 비메모리) △통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 제품을 선보인다.

특히 스마트 디바이스와 관련해선 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 제품군을 소개할 예정이다.

두산 관계자는 "정보기술(IT), AI 등 혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

dongchoi89@news1.kr