㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA Show 2024' 참가

반도체 패키지·AI 서버 등 다양한 하이엔드 CCL 소개  

[아이뉴스24 최란 기자] ㈜두산은 오는 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 전자회로기판·반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가한다고 3일 밝혔다.

두산CI [사진=두산]

 

'KPCA Show'는 한국 전자회로기판(PCB)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB·반도체패키징 관련 전문 전시회다.

두산은 △스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) △반도체 기판(메모리, 비메모리) △통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다. 

스마트 디바이스와 관련해서는 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

최근 스마트 기기가 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 있어 FCCL의 중요성도 커지고 있다. 두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는 등 우수성을 인정받아 국내·외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다.

반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로, 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있다. 통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있기 때문에 데이터센터 등에도 적용된다. 

두산은 인공지능(AI) 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다. 두산 관계자는 "정보통신(IT), AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "각 사업 영역에서 고객사가 요구하는 사양이 높아지는 만큼 앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

/최란 기자(ran@inews24.com)