두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회…"하이앤드 CCL 소개"

[서울=뉴시스] 두산 로고. (사진=두산 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 류인선 기자 = 두산은 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가(4~6일)한다고 3일 밝혔다. 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 소개한다.

KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다.

두산은 ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리, 비메모리) ▲통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마를 선정했다.

특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선했고, 온도 변화에 따른 크기 변화도 적어졌다. 폴더블과 롤러블 스마트 기기를 겨냥한 두산의 FCCL은 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는다.

동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만든 RCC는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다. RCC는 스마트 기기가 소형화되면서 주목받고 있다.

반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

두산이 최근 개발한 400GbE(기가비트 이더넷) 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 두산은 인공지능(AI) 시장이 커지면서 통신용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다.

두산 관계자는 "IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상되며, 이번 전시회에서 회사가 생산하고 있는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다"며 "신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.

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