한화그룹 사업 재편 마무리… 신설 지주사 27일 재상장

독자 경영 통해 신속·전문 의사결정 체계 구축… 경영 효율성 제고

한화인터스트리얼솔루션즈가 출범하면서 한화그룹의 구조개편이 마무리 단계에 들어섰다. 사진은 안순홍 한화인더스트리얼솔루션즈 대표이사. /사진=한화

한화그룹이 계열사 사업구조 개편 작업을 마무리하고 사업 경쟁력 강화에 주력한다. 신설된 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 사업부문을 인적분할해 새로운 지주회사로서 첫발을 내딛게 됐다.

3일 업계에 따르면 전날 창립총회를 통해 공식 출범한 한화인더스트리얼솔루션즈는 오는 27일 재상장할 계획이다. 2025년 1월1일을 기일로 한화비전과 합병해 사업 지주사로 거듭난다.

한화그룹은 회사의 핵심 사업 역량을 제고하기 위해 사업 재편을 추진해 왔다. 인적분할 이후 ㈜한화는 한화에어로스페이스와 한화인더스트리얼솔루션즈 지분을 각각 33.95%씩 보유하게 됐다. 이번 결정으로 한화에어로스페이스는 경영 효율성을 극대화하고 방산 사업 중심의 포트폴리오 구축을 통해 글로벌 종합 방산 솔루션 기업으로 도약한다는 방침이다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 사업 성장 전략 고도화에 속도를 낼 것으로 예정이다. 한화비전과 한화정밀기계는 독자 경영을 통해 경영 효율성과 기업가치를 극대화할 계획이다.

1990년부터 영상보안 사업을 영위해온 한화비전은 미국, 유럽, 베트남, 중동, 멕시코 등 5개의 해외법인과 15개 사무소를 운영하는 등 견고한 글로벌 네트워크를 구축하고 있다. AI, 클라우드 등 차세대 기술을 적용한 영상보안 솔루션으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있으며 유통, 도시안전, 제조 등 주요 산업에 특화된 스마트 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 리더십을 공고히 하고 있다.

한화정밀기계는 1989년 한국 최초 SMT 칩마운터 사업을 시작으로,반도체 전·후공정 장비와 공작기계 제조장비 전반을 아우르는 제조장비 솔루션 기업이다. 반도체 전공정 장비인 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착)와 ALD(원자층증착)를 개발해 글로벌 반도체 기업과 공동평가를 진행 중이며 AI 시대를 이끌 HBM(고대역폭 메모리)용 신공정 장비 '하이브리드 본더' 개발을 본격 추진해 미래 시장 경쟁력 확보에 나서고 있다.

안순홍 한화인더스트리얼솔루션즈 대표이사는 "차별화된 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도하고 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다.

최유빈 기자 langsam41@mt.co.kr