한화 보안·반도체장비 중간지주 '한화인더스트리얼솔루션즈' 출범

한화에어로스페이스서 인적 분할…산하에 한화비전·한화정밀기계
초대 대표 겸 이사회 의장에 안순홍 한화비전 사장…27일 재상장

한화인더스트리얼솔루션즈가 2일 더플라자호텔에서 창립 총회를 개최했다. 안순홍 대표이사(오른쪽에서 두번째)와 기업 주요인사가 기념사진을 촬영하고 있다.(한화그룹 제공)

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한화그룹의 인공지능(AI)과 보안솔루션, 반도체 장비 사업을 담당하는 산업용 솔루션 부문 중간지주사 '한화인더스트리얼솔루션즈'가 2일 공식 출범했다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 이날 오전 서울 더플라자호텔에서 창립총회를 열고 창립사항 보고, 이사회 의장 및 대표이사 선임, 사규 제정 등 주요 안건을 의결했다고 밝혔다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 기존 한화에어로스페이스(012450)에서 시큐리티(보안), 칩마운터, 반도체 장비 사업을 인적 분할한 중간지주사로, 산하에 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 둔다.

한화인더스트리얼솔루션즈의 대표이사 및 이사회 의장은 안순홍 한화비전 대표가 겸임한다. 두 회사는 독자 경영을 통해 신속하고 전문적인 의사결정 체계를 구축하고 경영 효율성과 기업가치를 극대화한다는 계획이다.

한화비전은 1990년부터 영상보안 사업을 영위한 회사로 미국·유럽·베트남·중동·멕시코에 5개 해외법인과 15개 사무소를 두고 있다. AI와 클라우드 기술을 적용한 영상보안 솔루션을 바탕으로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다.

한화정밀기계는 1989년 국내 최초의 SMT 칩마운터 사업을 시작해 반도체 전·후공정 장비와 공작기계 제조장비 전반을 아우르고 있다. 반도체 전공정 장비인 플라스마 강화 화학 기상 증착(PECVD)과 원자층증착(ALD)을 개발해 평가를 진행 중이며, 고대역폭메모리(HBM)용 신공정 장비인 '하이브리드 본더' 개발도 본격 추진 중이다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 오는 27일 재상장하고, 내년 1월1일자로 한화비전과 합병해 사업 지주사로 거듭나게 된다. 안순홍 대표는 "차별화된 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도하고, 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

dongchoi89@news1.kr