끈끈해진 삼성전기와 퀄컴…“올해의 공급업체 부품賞”

美 퀄컴으로부터 반도체기판 기술 인정받아
장덕현 사장 “혁신 기술로 고객가치 높일 것”

장덕현 삼성전기 사장(왼쪽 네번째)이 ‘올해의 퀄컴 공급업체 부품상’을 수상한 뒤 기념사진을 촬영하고 있다. <삼성전기>

삼성전기와 퀄컴의 동맹 관계가 더욱 깊어지고 있다. 삼성전기가 퀄컴 공급업체 중에서도 최고 기술력을 인정받았다.

삼성전기는 지난달 27일 미국 샌디에이고에서 열린 ‘퀄컴 공급업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit)’에서 올해의 공급업체 부품상을 받았다고 2일 밝혔다. 삼성전기 수상은 7년 만이다. 삼성전기 관계자는 “고품질 제품 개발·공급 공로를 인정받아 수상했다”고 설명했다.

퀄컴은 15개국 130여개 공급업체를 대상으로 평가를 진행했다. 8개 부문별 최고 업체에만 ‘올해의 공급업체상’을 수여한다. 삼성전기를 비롯해 자동차·컴퓨터·확장현실(XR)·사물인터넷(IoT) 등에서 비즈니스를 다각화한 파트너사들이 수상 영예를 안았다.

특히 삼성전기는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 등 반도체기판 산업에서 차별화된 기술력을 쌓아 올렸다는 점에서 호평받았다. 모바일 애플리케이션프로세스(AP)용 반도체기판은 점유율·기술력 기준으로 모두 세계 1위를 차지하고 있다.

기판은 반도체를 외부 충격에서 보호하며 메인보드에 전기 신호를 전달하는 부품이다. 이 중에서도 FC-BGA는 반도체 칩·기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 쓰이고 있다.

로이첸 퀄컴 최고공급·운영책임자(CSCOO)는 “퀄컴 사업 다각화하는 데 있어서 삼성전기는 필수 파트너”라고 치켜세웠다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 반도체기판 분야에서 업게 최고 수준의 기술력을 인정받았다”며 “차별화된 품질과 혁신 기술을 통해 고객 가치를 높이도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.