SK하이닉스 2개월만에 대규모 채용…AI 반도체 호조 영향

정옥재 기자 2024. 9. 2. 11:12
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SK하이닉스가 두 달 만에 대규모 채용에 나선다.

SK하이닉스는 HBM 설계, 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 충북 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다는 방침이다.

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내년 2월 졸업예정자, 2~4년차 경력 대상
오는 10일 공고, HBM 리더십 강화 포석

SK하이닉스가 두 달 만에 대규모 채용에 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증한 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키기 위해 인재 확보에 주력하는 것으로 것으로 풀이된다.

SK하이닉스 곽노정 CEO


2일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10일 내년 2월 졸업예정자와 기졸업자를 대상으로 한 ‘하반기 신입사원 채용’과 반도체 유관 경력 2∼4년 차 대상의 ‘주니어 탤런트’ 공고를 동시에 낸다. 지원 기간은 이달 23일까지이며 전체 채용 규모는 세 자릿수다.

SK하이닉스는 상·하반기 이뤄지던 신입 채용 방식을 2021년부터 상시 채용으로 바꾸고 같은 해 주니어 탤런트 전형을 도입했다. 주니어 탤런트 전형은 반도체 관련 업계의 실무 경험을 보유한 인력을 조기 전력화하기 위한 것이다. 이번 채용은 지난 7월 이례적으로 진행했던 신입·경력 동시 채용에 이어 불과 두 달 만에 실시되는 것이어서 업계가 주목한다.

SK하이닉스는 이달 채용을 합쳐 올해 총 7차례의 신입·경력 채용을 실시했다. 신입사원 모집 3차례(3·7·9월), 일반 경력직과 주니어 탤런트 전형을 포함한 경력직 사원 모집 4차례(상반기 2번·하반기 2번)를 진행했다.

SK하이닉스는 HBM 설계, 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 충북 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다는 방침이다.

신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 내년 1월에, 주니어 탤런트 합격자는 내년 2월 중에 각각 입사한다. 아울러 SK하이닉스는 지난달 말부터 서울대, 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 ‘테크 데이 2024’를 개최한다. 또 지난주 포항공대, KAIST를 시작으로 이번 주부터 경북대, 부산대, 충북대, 충남대, 전남대 등 비수도권 거점 국립대학에서 채용 설명회를 개최한다.

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