삼성전기, 美 퀄컴서 '올해의 공급업체 부품상' 수상

권용삼 2024. 9. 2. 11:04
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삼성전기는 지난달 27일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 공급 업체 써밋'에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'를 수상했다고 2일 밝혔다.

로아웬 첸 퀄컴 최고공급망·운영책임자(CSCOO)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 돼 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

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15개국 130개 공급업체 중 8개 업체 수상…"반도체기판 기술력 인정받아"

[아이뉴스24 권용삼 기자] 삼성전기는 지난달 27일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 공급 업체 써밋'에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'를 수상했다고 2일 밝혔다.

장덕현 삼성전기 사장(가운데)이 퀄컴 올해의 공급업체 부품상 수상 트로피를 들고 있는 모습. [사진=삼성전기]

이번 수상에 대해 품질이 뛰어난 제품을 개발하고, 공급해 온 공로를 인정받은 결과라고 회사 측은 설명했다.

퀄컴은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가를 실시해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너사다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 볼그리드 어레이(BGA), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)등 반도체 기판 분야에서 차별화된 기술력을 앞세워 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하고 있다.

특히 최고사양 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체 기판은 점유율 1위를 차지하고 있다. 또 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높다는 평가를 받는 서버용 반도체 기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기술력을 보유하고 있다.

로아웬 첸 퀄컴 최고공급망·운영책임자(CSCOO)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 돼 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체 기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다 할 것"이라고 말했다.

/권용삼 기자(dragonbuy@inews24.com)

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