‘차기 HBM’ CXL, 삼성·SK하이닉스 기술개발 레이스 본격화

삼성전자가 업계 최초로 개발한 CXL 2.0 지원 128GB CXL D램. <삼성전자 제공>

삼성전자와 SK하이닉스가 잇따라 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술개발 청사진을 공개하고 있다. CXL은 AI반도체 성능향상에 핵심 역할을 하는 기술로, 차세대 고대역폭메모리(HBM)로도 꼽히는 기술이다.

28일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 관련 여러 업체와 기술개발 검증 작업 속도를 높이고 있다. 삼성은 지난 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다며 연내 양산 계획을 밝혔다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D(CXL D램) 제품을 공개했다.

CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술을 말한다. AI시장 확대에 따라 처리용량을 넓히고자 하는 수요가 급증하면서 기존 D램의 한계를 극복할 카드로 꼽히고 있다.

삼성은 지난달 기자회견을 열고 그간 쌓아온 CXL 기술 노하우로 메모리 한계를 극복하겠다는 청사진을 공개하기도 했다. 업계에선 삼성이 제품 완성이 아닌 단계에서 이 같은 계획을 밝힌 것을 두고 이례적이란 평가가 나왔다.

업계 관계자는 "삼성이 HBM 시장에서 다소 아쉽다고 평가받기도 했지만, CXL 분야에선 가장 앞서 있다고 평가받고 있다"라며 "삼성이 지난달 열었던 CXL 기자회견을 보면 AI 메모리 시장 주도권을 되찾고자 하는 의지가 읽힌다"고 전했다.

SK하이닉스도 맞불을 놓고 CXL 경쟁력 강화에 나서고 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 가장 앞선 회사라고 평가받지만, CXL에서의 기술력은 HBM과는 별개의 문제이기 때문이다. SK하이닉스는 지난 2022년 8월 DDR5 D램 기반 첫 96GB CXL 메모리 샘플을 개발했다. 이어 같은해 10월에는 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS 개발에 성공했다.

SK하이닉스는 올해 하반기 상용화를 목표로 DDR5 기반 96GB·128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 개발하고 있다. SK하이닉스는 기존 메모리 모듈에 CXL을 이용하면 용량을 두 배 이상 확장할 수 있을 것으로 보고 있다.

박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장은 지난 27일 최종현학술원 과학혁신 특별강연에 참석해 "CXL 메모리를 AI 쪽으로 튜닝하는 작업을 열심히 하고 있다"고 말했다.

업계에서는 CXL 시장이 급격하게 커질 것으로 전망하고 있다. 시장조사업체 욜그룹은 CXL 시장 규모가 2022년 1700만달러(약 230억원)에 불과했으나, 오는 2028년에는 150억달러(약 20조원)에 달할 것이라고 전망한 바 있다.

반도체업계 관계자는 "최근 AI 시장이 성장하면서 HBM에 대한 관심도가 높아졌지만, CXL역시 차세대 HBM으로 불리는 중요한 기술"이라며 "CXL 시장이 본격 개화함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁도 더욱 불을 지피게 될 것"이라고 밝혔다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr