[오늘 경기] '차세대 반도체 패키징 산업전' 개막

국내외 첨단 반도체 패키징 산업 최신 기술·동향 소개

김성중 경기도 행정1부지사(오른쪽 세번째)와 이재준 수원시장(오른쪽 두 번째) 등이 28일 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막을 알리고 있다. /사진제공=경기도

김성중 경기도 행정1부지사(오른쪽 첫번째)와 이재준 수원시장(오른쪽 두번째) 등 주요 인사들이 부스에서 출품제품을 살펴보고 있다.

경기도가 28일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다.

반도체 기업의 경쟁력 강화를 위한 이번 행사는 국내외 반도체 패키징 관련 기업 168곳이 전시 부스 328개를 만들어 참가한다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로 후 공정이라고도 부른다.

이번 전시에서 '반도체 패키징·테스트 공정 장비', '반도체 패키징 소재·부품', '반도체 패키징 기술 솔루션', '기타 웨이퍼 가공 소재·부품·장비' 등 다양한 품목을 선보인다.

행사 첫날 경기도는 국내외 저명한 반도체 패키징 관련 인사들을 초청해 '2024 반도체 패키징 트렌드 국제포럼'을 열었다. 삼성전자, 에이에스엠피티, 레조낙, 텍사스인스트루먼트 등 관계자들이 연사로 참여해 최신 기술과 동향을 발표했다.

둘째 날에는 KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지움을, 3일 차에는 KPIA(한국실장산업협회) 세미나를 진행할 예정이다.

이날 개막행사에는 김성중 경기도 행정1부지사와 이재준 수원시장, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원회 위원장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업·연구기관·학계 대표 등 주요 인사들이 참석했다,

김 부지사는 "경기도는 반도체 산업의 중심지로서 차세대 패키징 산업 육성을 위해 끊임없이 고민하고 아낌없이 지원해 나갈 것"이라고 말했다.

경기=남상인, 경기=김동우 기자 namsan4080@mt.co.kr